Prohlížení dle Předmět UV curing
Zobrazují se výsledky 1 až 1 z 1
| Datum vydání | Název | Autor |
|---|---|---|
| 2019 | Comparison of QFN chips glued by ACA and NCA adhesives on the flexible substrate | Hirman, Martin; Steiner, František; Navrátil, Jiří; Hamáček, Aleš |