| Issue Date | Title | Author(s) |
| 2016 | Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2013 | Aditivní metody vytváření vodivých obrazců na substráty pro senzorické aplikace | Hlína, Jiří |
| 2019 | Advanced application capabilities of thick printed copper technology | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2022 | Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2020 | Copper-filled vias made by thick printed copper technology | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Michal, David; Hamáček, Aleš |
| 2020 | Interconnection of terminals on flexible substrates with printed conductive patterns | Řeboun, Jan; Kalaš, David; Michal, David; Hlína, Jiří |
| 2015 | Měření rezonančních frekvencí dutinového rezonátoru | Hlína, Jiří |
| 2020 | Optimization of contacting technological process on printed conductive pattern for wearable electronics | Benešová, Andrea; Hirman, Martin; Hlína, Jiří; Tupa, Jiří; Steiner, František; Řeboun, Jan |
| 2019 | Properties of thick printed copper films on alumina substrates | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2021 | Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substrates | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2019 | Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminals | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Šimonovský, Marek; Hamáček, Aleš |
| 2019 | Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Heřmanský, Vojtěch; Šimonovský, Marek; Johan, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2020 | Study of copper thick film metallization on aluminum nitride | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2021 | Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2022 | Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Janda, Martin; Hamáček, Aleš |
| 2022 | Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Šimonovský, Marek; Syrový, Tomáš; Janda, Martin; Hamáček, Aleš |
| 2020 | Tištěná elektronika | Hlína, Jiří |
| 2017 | Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech | Hlína, Jiří; Řebou, Jan; Hamáček, Aleš |
| 2018 | Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš |
