| Název: | The increasing importance of the thermal management for modern electronic packages |
| Autoři: | Psota, Boleslav Szendiuch, Ivan |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2012, č. 6, EDS 2012. |
| Datum vydání: | 2012 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2012/Cislo6_2012/r6c6c6.pdf http://hdl.handle.net/11025/1047 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Klíčová slova: | teplotní management;elektronické pakety |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | electronic packages;thermal management |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper deals with the significance of the thermal management for some modern types of electronic packages. The main part is focused on the Quad-Flat No-leads (QFN) package and its mounting ways and means, which depends significantly on their thermal characteristic. Apart from that, thermal properties of the Ball Grid Array (BGA) package were also calculated as well as thermal resistances for each structure. All results were gained through the computer simulations, which were done in ANSYS program. |
| Práva: | © 2012 Electroscope. All rights reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 6 - EDS 2012 (2012) Číslo 6 - EDS 2012 (2012) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r6c6c6.pdf | 424,67 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/1047Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.