Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorOtáhal, Alexandr
dc.contributor.authorSzendiuch, Ivan
dc.contributor.authorŠefara, Petr
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2016-02-04T08:29:52Z
dc.date.available2016-02-04T08:29:52Z
dc.date.issued2016
dc.identifier.citationElectroscope. 2016, č. 1.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c10.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/17674
dc.description.abstractHlavním cílem této práce bylo prozkoumat mechanické chování SMD zapájených v dusíkové atmosféře. Bylo použito několik koncentrací dusíkové atmosféry. Střihová síla byla stanovena jako parametr pro určení spolehlivosti pájeného spoje. Různé velikosti SMD (0402,0805 a 1206)byly připájeny na vzorku skládajícího se ze základního materiálu FR4 s povrchovou úpravou HAL. Pro analýzu a zjišťování příčiny chování pájeného spoje byla použita optická kontrola a inspekce pomocí rentgnenu.cs
dc.format4 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectSMDcs
dc.subjectdusíková atmosféracs
dc.subjectstřihová sílacs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectFR4cs
dc.subjectHALcs
dc.titleMechanical behavior of SMD solder joint soldered under nitrogen atmosphereen
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedMain aim of this work was investigate mechanical behavior of SMD soldered under nitrogen atmosphere. Several concentrations of nitrogen in soldering area were used. Shear force was established as mechanical parameter for describing of reliability of solder joint. Different sizes of SMD (0402, 0805 and 1206) were assembled on sample made from FR4 base material with HAL surface finish. Optical and X-Ray inspection were used for determination of reason of solder joint mechanical behavior.en
dc.subject.translatedSMDen
dc.subject.translatednitrogen atmosphereen
dc.subject.translatedshear forceen
dc.subject.translatedsolder jointen
dc.subject.translatedFR4en
dc.subject.translatedHALen
dc.type.statusPeer-revieweden
Appears in Collections:Číslo 1 (2016)
Číslo 1 (2016)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
r10c1c10.pdfPlný text354,23 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/17674

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

search
navigation
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Publikace ZČU / UWB Publications
  3. Časopisy ZČU / UWB Journals
  4. Electroscope
  5. Ročník 2016
  6. Číslo 1 (2016)