Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta aplikovaných věd / Faculty of Applied Sciences
Fakulta designu a umění Ladislava Sutnara / Ladislav Sutnar Faculty of Design and Art
Fakulta ekonomická / Faculty of Economy
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Fakulta filozofická / Faculty of Philosophy and Art
Fakulta pedagogická / Faculty of Education
Fakulta právnická / Faculty of Law
Fakulta strojní / Faculty of Mechanical Engineering
Fakulta zdravotnických studií / Faculty of Health Care Studies
Nové technologie - výzkumné centrum / New Technologies - Research Centre
Ústav jazykové přípravy / Institute of applied language studies
OBD
OpenAire
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 13.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Contacting of SMD components on the textile substrates
Kalaš, David
;
Suchý, Stanislav
;
Kalčík, Jan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2020
Copper-filled vias made by thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Michal, David
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2021
FFF 3D printing in electronic applications: Dielectric and thermal properties of selected polymers
Kalaš, David
;
Šíma, Karel
;
Kadlec, Petr
;
Polanský, Radek
;
Soukup, Radek
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2022
Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Stretch testing of SMD resistors contacted by a novel thermo-compression method on a textile ribbon
Kalaš, David
;
Kalčík, Jan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2021
Washing resistance of textile ribbon dismountable interconnections in smart textiles
Šíma, Karel
;
Řeboun, Jan
;
Moravcová, Daniela
;
Švecová, Lucie
;
Kalaš, David
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
5
Kalaš, David
2
Janda, Martin
2
Kalčík, Jan
2
Šíma, Karel
.
< předchozí
další >
Předmět
4
copper
3
electrical properties
3
nickel
3
thick film
.
další >
Typ dokumentu
7
article
7
článek
6
konferenční příspěvek
4
ConferenceObject
.
další >
Datum vydání
1
2023
4
2022
5
2021
3
2020
.
další >