Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta aplikovaných věd / Faculty of Applied Sciences
Fakulta designu a umění Ladislava Sutnara / Ladislav Sutnar Faculty of Design and Art
Fakulta ekonomická / Faculty of Economy
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Fakulta filozofická / Faculty of Philosophy and Art
Fakulta pedagogická / Faculty of Education
Fakulta právnická / Faculty of Law
Fakulta strojní / Faculty of Mechanical Engineering
Fakulta zdravotnických studií / Faculty of Health Care Studies
Nové technologie - výzkumné centrum / New Technologies - Research Centre
Ústav jazykové přípravy / Institute of applied language studies
OBD
OpenAire
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 11.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Fast AHRS filter for accelerometer, magnetometer and gyroscope combination with separated sensor correstions
Justa, Josef
;
Šmídl, Václav
;
Hamáček, Aleš
2020
Fully printed disposable IoT soil moisture sensors for precision agriculture
Syrový, Tomáš
;
Vik, Robert
;
Pretl, Silvan
;
Syrová, Lucie
;
Čengery, Jiří
;
Hamáček, Aleš
;
Kubáč, Lubomír
;
Menšík, Ladislav
2021
An electrochemical amperometric ethylene sensor with solid polymer electrolyte based on ionic liquid
Kuberský, Petr
;
Navrátil, Jiří
;
Syrový, Tomáš
;
Sedlák, Petr
;
Nešpůrek, Stanislav
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2021
FFF 3D printing in electronic applications: Dielectric and thermal properties of selected polymers
Kalaš, David
;
Šíma, Karel
;
Kadlec, Petr
;
Polanský, Radek
;
Soukup, Radek
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2022
Deep Learning Methods for Speed Estimation of Bipedal Motion from Wearable IMU Sensors
Justa, Josef
;
Šmídl, Václav
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of low-temperature interconnection techniques for instant assembly of electronics on stretchable e-textile ribbons
Hirman, Martin
;
Navrátil, Jiří
;
Steiner, František
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
7
Řeboun, Jan
4
Hlína, Jiří
3
Soukup, Radek
3
Syrový, Tomáš
.
další >
Předmět
3
copper
3
electrical properties
2
3D printing
2
ceramics
.
další >
Typ dokumentu
11
article
Datum vydání
1
2023
4
2022
3
2021
3
2020
.
další >