| Název: | Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu |
| Další názvy: | Adhesion and solderability of TPC substrates at different oxygen level in firing process |
| Autoři: | Hlína, Jiří Řeboun, Jan Hamáček, Aleš |
| Citace zdrojového dokumentu: | FIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 3.-4. listopadu 2016. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2016, s. [70-74]. |
| Datum vydání: | 2016 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/26507 |
| ISBN: | 978–80–261–0516–9 |
| Klíčová slova: | tlustý film;měď;oxid hlinitý;adheze;pájitelnost |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | thick film;copper;alumina;adhesion;solderability |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper is focused on an adhesion and solderability measuring of samples prepared by TPC (Thick Printed Copper) technology. The TPC technology is used for power electronic substrate manufacturing. Copper film is screen printed on alumina substrate and fired in nitrogen atmosphere. Oxygen level dependence on adhesion of copper film to alumina base and copper film solderability was observed in the paper. |
| Práva: | © Západočeská univerzita v Plzni |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Konferenční příspěvky / Conference papers (KET) 2016 2016 |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Hlina.pdf | Plný text | 486,7 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/26507Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.