Název: | Aplikace vodivých lepidel z pohledu termomechanických vlastností |
Autoři: | Mach, P. Polanský, R. |
Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2019, č. 2. |
Datum vydání: | 2019 |
Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
Typ dokumentu: | článek article |
URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2019/Cislo2_2019/r13c2c12.pdf http://hdl.handle.net/11025/36520 |
ISSN: | 1802-4564 |
Klíčová slova: | vodivé lepidlo;termomechanická analýza;dynamická mechanická analýza;diferenciální skenovací kalorimetrie;termogravimetrie;infračervenou spektroskopií s použitím Fourierovy analýzy;termomechanické vlastnosti |
Klíčová slova v dalším jazyce: | conductive adhesive;thermomechanical analysis;dynamic mechanical analysis;differential scanning calorimetry;thermogravimetry;infrared spectrometry with Fourier transformation;thermomechanical properties |
Abstrakt: | Vzorky připravené z elektricky vodivého lepidla ECOSOLDER AX20 (AMEPOX) s izotropní elektrickou vodivostí byly analyzovány s použitím termomechanické analýzy (TMA), dynamické mechanické analýzy (DMA), diferenciální skenovací kalorimetrie (DSC), termogravimetrie (TGA) a také infračervenou spektroskopií s použitím Fourierovy analýzy (FTIR). Uvedené analýzy ukázaly silný vliv vytvrzování lepidla na jeho mechanické vlastnosti, dále že lepidlo nebylo optimálně vytvrzeno, přestože vytvrzování bylo provedeno v souladu s doporučením výrobce, a že vytvrzování lepidla ve vakuu nemá vliv na jeho chemické složení. |
Abstrakt v dalším jazyce: | Specimens prepared from the electrically conductive adhesive with isotropic electrical conductivity ECOSOLDER AX20 (AMEPOX) have been inspected using thermomechanical analysis (TMA), dynamic mechanical analysis (DMA), differential scanning calorimetry (DSC), thermogravimetry (TGA) and additionally also by infrared spectrometry with Fourier transformation (FTIR). These analyses have shown, first, the strong influence of curing on mechanical properties of the adhesive, secondly that the adhesive was not fully cured and thirdly that the curing in vacuum does not affect the chemical composition of the adhesive. |
Práva: | Copyright © 2019 Electroscope. All Rights Reserved. |
Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 2 (2019) Číslo 2 (2019) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
Mach.pdf | Plný text | 959,22 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/36520
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.