Full metadata record
| DC pole | Hodnota | Jazyk |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Hirman, M. | |
| dc.contributor.author | Steiner, F. | |
| dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
| dc.contributor.editor | Steiner, František | |
| dc.date.accessioned | 2020-02-25T09:49:26Z | |
| dc.date.available | 2020-02-25T09:49:26Z | |
| dc.date.issued | 2019 | |
| dc.identifier.citation | Electroscope. 2019, č. 2. | cs |
| dc.identifier.issn | 1802-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2019/Cislo2_2019/r13c2c4.pdf | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/36528 | |
| dc.description.abstract | Tento článek se zabývá testováním vlivu různých otvorů v šabloně na mechanickou pevnost, elektrický odpor a izolační vzdálenost. V rámci experimentu byly použity SMD součástky o velikosti pouzdra 0805, které byly osazeny na flexibilní substrát za pomoci elektricky vodivého lepidla (MG 8331S, CA 3150). V rámci experimentu bylo testováno šest různých tvarů otvorů v šabloně. Změna tvaru má vliv na množství použitého lepidla a také na izolační vzdálenost mezi vývody. V rámci experimentu byla druhá polovina vzorků podrobena zrychlenému stárnutí (85°C/85%RH/16hrs) a poté testována stejným způsobem jako první polovina. Výsledky ukazují, že je vhodné zvolit jiný tvar otvorů v šabloně než je standardní obdélníkový tvar. | cs |
| dc.format | 6 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.language.iso | en | en |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.rights | Copyright © 2019 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
| dc.subject | experiment | cs |
| dc.subject | mechanická pevnost | cs |
| dc.subject | elektrický odpor | cs |
| dc.subject | izolační vzdálenost | cs |
| dc.title | Optimization of apertures shapes in stencil for eca printing to connecting of smd components on pcbs | en |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
| dc.description.abstract-translated | This paper deals with the influence of different apertures shape in stencil on mechanical shear strength, electrical resistance and insulation distance. In the experiment, the SMD chip components 0805 were assembled on flexible substrate by electrically conductive adhesives (MG 8331S, CA 3150). Six different shapes of apertures in stencil were used for this experiment. These differences have an effect on the quantity of conductive adhesives which is used on the samples and an effect on the insulation distance between pads. The half of samples was measured directly (electrical resistance, mechanical strength and insulation distance) and second half of samples was submitted to the accelerated ageing test (85°C/85%RH/16hrs) and then tested the same way. The results shows that it is appropriate to choose other aperture shape in stencil than standard rectangular shape. | en |
| dc.subject.translated | experiment | en |
| dc.subject.translated | mechanical shear strength | en |
| dc.subject.translated | electrical resistance | en |
| dc.subject.translated | insulation distance | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 2 (2019) Číslo 2 (2019) | |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Hirman.pdf | Plný text | 494,06 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/36528Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.