| Název: | Použití laseru při výrobě microvia substrátů |
| Autoři: | Steiner, František Hamáček, Aleš Tupa, Jiří |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2007, č. 0. |
| Datum vydání: | 2007 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2007/cislo0/R0C1.pdf http://hdl.handle.net/11025/382 |
| ISSN: | 1811-4564 |
| Klíčová slova: | laser;microvia substráty |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | laser;microvia substrates |
| Abstrakt: | Trendem dnešní doby je výroba stále menších elektronických zařízení. Dosahovat menších rozměrů umožňuje jednak vyšší integrace elektronických součástek a dále také speciální substráty. Tyto substráty jednak umožňují propojit zmiňované součástky a také lépe využívají místo na desce plošného spoje. Nazývají se microvia substráty. Technologických postupů výroby těchto substrátů je několik. Jedna z možností je výroba microvia za pomoci laseru. Vzhledem k tomu, že existuje několik typů laserů, existují i různé postupy výroby microvia využitím laseru. V příspěvku bude podán přehled možností laseru při výrobě microvia spolu s výhodami a nevýhodami. |
| Práva: | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 0 (2007) Články / Articles (KEE) Číslo 0 (2007) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| R0C1.pdf | 186,06 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/382Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.