Full metadata record
| DC pole | Hodnota | Jazyk |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Mach, P. | |
| dc.date.accessioned | 2021-01-04T08:30:08Z | |
| dc.date.available | 2021-01-04T08:30:08Z | |
| dc.date.issued | 2020 | |
| dc.identifier.citation | Electroscope. 2020, č. 1. | cs |
| dc.identifier.issn | 1802-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2020/Cislo1_2020/r14c1c7.pdf | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/42296 | |
| dc.description.abstract | Elektricky vodivá lepidla jsou materiály, které se vněkterých případech montáže velektronice užívají namísto bezolovnatých pájek. Jsou to kompozitní materiály složené zizolační matrice a vodivého plniva. Matrice je většinou tvořena epoxidovou pryskyřicí, ale je možné použít i jiný typ pryskyřice, např. silikonové pro lepidla určená pro vyšší teploty, polyamidové a jiných. Plnivem bývají zpravidla kovové částice, nejčastěji stříbrné šupinky pro lepidla sizotropní a stříbrné mikrokuličky pro lepidla sanizotropní elektrickou vodivostí. Článek se vprvé části zabývá popisem základních vlastností elektricky vodivých lepidela jejich aplikací. Ve druhé části je sledován odporadhezních spojů vytvořených zizotropně vodivých lepidel při různých typechjejich zatěžování.Jako nejvýznamnější se pro odpor spojů ukázalo zatěžování vkombinaci zvýšené teploty a vlhkosti. | cs |
| dc.format | 5 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.language.iso | en | en |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.rights | © 2020 Electroscope | en |
| dc.subject | elektricky vodivá lepidla | cs |
| dc.subject | odpor | cs |
| dc.subject | aplikace | cs |
| dc.subject | vlastnosti | cs |
| dc.title | Electrically Conductive Adhesives in Electronics | en |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
| dc.description.abstract-translated | Electrically conductive adhesives are materials that are sometimes used in electronics assembly instead of lead-free solders. These are composite materials consisting of an insulating matrix and a conductive filler. The matrix is usually comprised of an epoxy resin, but it is possible to use another type of resin, e.g. silicone one for higher temperatures, polyamide resin, and others. Fillers are usually metallic particles, silver flakes with adhesives having isotropic and silver microspheres for adhesive having anisotropic electrical conductivity. The article in the first part describes the basic properties of electrically conductive adhesives and their basic applications. The second part is focused on the examination of the resistance of adhesive joints made of isotropic conductive adhesives for different types of loading. It has been found that the maximum changes of the joint resistances are caused with combined humidity-heat treatment. | en |
| dc.subject.translated | electrically conductive adhesives | en |
| dc.subject.translated | resistance | en |
| dc.subject.translated | application | en |
| dc.subject.translated | properties | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2020) Číslo 1 (2020) | |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r14c1c7.pdf | Plný text | 249,59 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/42296Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.