Název: Mechanical Testing of Joints Glued/Soldered on Textile Ribbons
Autoři: Hirman, M.
Navrátil, J.
Hamáček, A.
Steiner, F.
Citace zdrojového dokumentu: Electroscope. 2020, č. 1.
Datum vydání: 2020
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu: článek
article
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2020/Cislo1_2020/r14c1c4.pdf
http://hdl.handle.net/11025/42299
ISSN: 1802-4564
Klíčová slova: stuha;výzkum;testování;odpor
Klíčová slova v dalším jazyce: textile ribbon;research;testing;resistance
Abstrakt v dalším jazyce: This paper deals with the assembly of SMD chip resistors onto a conductive textile ribbon by soldering or gluing. The main goal of our research was to verify the reliability of joints after jerk testing of ribbons. The results showed that soldered / glued joints on electrically conductive textile ribbon are reliable during jerking test until the destruction of whole ribbon and electrical resistance of joints is low and stable until this destruction during extreme jerking.
Práva: © 2020 Electroscope
Vyskytuje se v kolekcích:Články / Articles (KET)
Číslo 1 (2020)
Číslo 1 (2020)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r14c1c4.pdfPlný text712,79 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/42299

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.