Název: | Spolehlivost pájených spojů |
Další názvy: | Reliability of solder joints |
Autoři: | Lomberský, Filip |
Vedoucí práce/školitel: | Wirth, Václav |
Oponent: | Rendl, Karel |
Datum vydání: | 2013 |
Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
Typ dokumentu: | bakalářská práce |
URI: | http://hdl.handle.net/11025/10482 |
Klíčová slova: | pájený spoj;pájka;pájení;jakost;mechanické zkoušky;optické zkoušky;nedestruktivní zkoušky |
Klíčová slova v dalším jazyce: | solder joint;solder;soldering;quality;mechanical tests;optical testing;nondestructive testing |
Abstrakt: | Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis problematiky spolehlivosti pájených spojů, požadavky na jejich jakost a zejména na metody užívané k jejich kontrole. Jsou v ní popsány normalizované testy pájených spojů, které jsou následně porovnány z hlediska jejich užití ve výrobě elektronických zařízení. |
Abstrakt v dalším jazyce: | The present thesis is focused on a description of the reliability of solder joints, the requirements for their quality and in particular the methods used to control them. Thesis describes standardized tests of solder joints, which are then compared in terms of their use in the manufacture of electronic equipment. |
Práva: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
Vyskytuje se v kolekcích: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
BP-Spolehlivost pajenych spoju-Lombersky Filip.pdf | Plný text práce | 1,67 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
053722_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 348,72 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
053722_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 447,47 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
053722_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 206,62 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/10482
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.