| Název: | How to rework underfilled BGA |
| Autoři: | Dušek, Karel Tichý, Pavel Šimek, Miroslav Klof, Radek |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2016, č. 1. |
| Datum vydání: | 2016 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c3.pdf http://hdl.handle.net/11025/17667 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Klíčová slova: | BGA;mechanická stabilita;podlepení;frézka |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | BGA;mechanical stability;backing;milling machine |
| Abstrakt: | Součástka s pouzdrem BGA se stala jednou z nejvíce populárních díky vysoké míře integrace. Pouzdra BGA jsou čím dál tím menší a elektronická zařízení se stávají lehčími. Díky tomu jsou taková zařízení náchylnější na mechanické namáhání. Pro zvýšení mechanické stability, spo lehlivosti a životnosti zařízení se pouzdra fixují na DPS pomocí podlepení ( “ underfill“). N icméně při opravě podlepených součástek hrozí nebezpečí poškození pájecích plošek u DPS. Cílem článku je představit možný způsob opravy podlepených s oučástek pomocí velmi jemné frézky, která byla za tímto účelem vyvinuta v laboratořích LVR na ČVUT v Praze. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | A Bal l Grid Array (BGA) component has become one of the most popular packaging alternatives for high density integrated electronics devices. BGA packages become smaller and electrical equipment has become lighter, therefore such equipment is more sensitive to m echanical stress. Therefore the underfill of the chips is used to improve the lifetime and reliability of electronic equipment. On the other hand there are issues with removing of the underfilled component from the printed circuit board (PCB) without damag ing the PCB together with soldering pads. The goal of this article is to present the rework possibility of underfilled c omponents , when a very fine milling machine was develop ed for the components rework purposes in LVR at CTU in Prague. |
| Práva: | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2016) Číslo 1 (2016) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r10c1c3.pdf | Plný text | 355,04 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/17667Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.