| Title: | How to rework underfilled BGA |
| Authors: | Dušek, Karel Tichý, Pavel Šimek, Miroslav Klof, Radek |
| Citation: | Electroscope. 2016, č. 1. |
| Issue Date: | 2016 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Document type: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2016/Cislo1_2016/r10c1c3.pdf http://hdl.handle.net/11025/17667 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Keywords: | BGA;mechanická stabilita;podlepení;frézka |
| Keywords in different language: | BGA;mechanical stability;backing;milling machine |
| Abstract: | Součástka s pouzdrem BGA se stala jednou z nejvíce populárních díky vysoké míře integrace. Pouzdra BGA jsou čím dál tím menší a elektronická zařízení se stávají lehčími. Díky tomu jsou taková zařízení náchylnější na mechanické namáhání. Pro zvýšení mechanické stability, spo lehlivosti a životnosti zařízení se pouzdra fixují na DPS pomocí podlepení ( “ underfill“). N icméně při opravě podlepených součástek hrozí nebezpečí poškození pájecích plošek u DPS. Cílem článku je představit možný způsob opravy podlepených s oučástek pomocí velmi jemné frézky, která byla za tímto účelem vyvinuta v laboratořích LVR na ČVUT v Praze. |
| Abstract in different language: | A Bal l Grid Array (BGA) component has become one of the most popular packaging alternatives for high density integrated electronics devices. BGA packages become smaller and electrical equipment has become lighter, therefore such equipment is more sensitive to m echanical stress. Therefore the underfill of the chips is used to improve the lifetime and reliability of electronic equipment. On the other hand there are issues with removing of the underfilled component from the printed circuit board (PCB) without damag ing the PCB together with soldering pads. The goal of this article is to present the rework possibility of underfilled c omponents , when a very fine milling machine was develop ed for the components rework purposes in LVR at CTU in Prague. |
| Rights: | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Appears in Collections: | Číslo 1 (2016) Číslo 1 (2016) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| r10c1c3.pdf | Plný text | 355,04 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/17667Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.