Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorSteiner František, Doc. Ing. Ph.D.
dc.contributor.authorKonvička, Tomáš
dc.contributor.refereeHirman Martin, Ing.
dc.date.accepted2016-6-6
dc.date.accessioned2017-02-21T08:14:59Z-
dc.date.available2015-10-15
dc.date.available2017-02-21T08:14:59Z-
dc.date.issued2016
dc.date.submitted2016-5-16
dc.identifier67100
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/22922
dc.description.abstractTato diplomová práce se zabývá problematikou propojování flexibilních substrátů, zejména s využitím vodivých lepidel. První část je zaměřena na typy flexibilních substrátů. Ve druhé části jsou popsány technologie, které se využívají k propojení substrátu se součástkami. Třetí část je věnována tvorbě vodivých motivů na flexibilních substrátech. Jsou zde popsány různé techniky vytváření vodivých motivů. V praktické části je popsán experiment, který je v první části zaměřen na hledání vlivu různých tvarů otvorů na množství naneseného lepidla. Ve druhé části jsou testovány otvory v šabloně, které bychom mohli využít v praxi, při aplikaci vodivého lepidla, naneseného na flexibilní substrát. U testovaných vzorků byla měřena mechanická pevnost ve smyku, velikost izolační mezery a elektrický odpor.cs
dc.format56s.(64 812 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectflexibilní substrátcs
dc.subjectvodivá lepidlacs
dc.subjectpropojenícs
dc.subjectelektrický odporcs
dc.subjectmechanická pevnostcs
dc.subjectizolační mezeracs
dc.titlePropojování flexibilních substrátůcs
dc.title.alternativeInterconnection of flexible substratesen
dc.typediplomová prácecs
dc.thesis.degree-nameIng.cs
dc.thesis.degree-levelNavazujícícs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis thesis deals with the issue of interconnecting flexible substrates, in particular with using conductive adhesives. The first part is focused on the types of flexible substrates. The second part describes the technologies that are used to interconnect the substrate and the components. Creating conductive motifs on flexible substrates is explained in the third part. There are described different application techniques. The practical part deals with an experiment, which in the first part is focused on searching effect of various types of holes on the amount of adhesive applied. The second part involves testing of the holes in the template, which could be used in practice when applying the conductive adhesive applied on a flexible substrate. The mechanical shear strength, insulating gaps and electrical resistance were examined by the testing samples.en
dc.subject.translatedflexible substrateen
dc.subject.translatedconductive adhesivesen
dc.subject.translatedinterconnectionen
dc.subject.translatedelectrical resistanceen
dc.subject.translatedmechanical strenghten
dc.subject.translatedinsulating gapen
Vyskytuje se v kolekcích:Diplomové práce / Theses (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
DP_Tomas_Konvicka.pdfPlný text práce2,4 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067100_oponent.pdfPosudek oponenta práce333,59 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067100_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce366,36 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Konvicka_OB.jpgPrůběh obhajoby práce122,99 kBJPEGZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/22922

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Diplomové práce / Theses (KET)