Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorHirman Martin, Ing.
dc.contributor.authorFranko, Jaroslav
dc.contributor.refereeBenešová Andrea, Ing.
dc.date.accepted2016-6-20
dc.date.accessioned2017-02-21T08:18:25Z-
dc.date.available2014-10-15
dc.date.available2017-02-21T08:18:25Z-
dc.date.issued2016
dc.date.submitted2016-5-31
dc.identifier62835
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/23130
dc.description.abstractBakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení.cs
dc.format55 s. (67 973 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectruční pájenícs
dc.subjectpájení vlnoucs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectpájecí slitinacs
dc.subjectvodivé lepidlocs
dc.subjectvlnacs
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectsmáčenícs
dc.subjectcíncs
dc.subjectolovocs
dc.subjectstříbrocs
dc.subjectměďcs
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectmetodacs
dc.subjectpastacs
dc.titleTechnologie pájení a vodivého lepení v elektronicecs
dc.title.alternativeTechnology of soldering and conductive adhesive in electronicsen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis Bachlelor thesis on subject "Technology of soldering and conductive adhesive in electronics" describes all conditions and properties for quality soldering and bonding. Into this topic I've decided to include conditions for the creation of quality conductive joint, all soldering methods, control of asembled and soldered printed circuit boards and conductive bonding. Finally I've compared both metods and I've written conclusion.en
dc.subject.translatedhand solderingen
dc.subject.translatedwave solderingen
dc.subject.translatedreflow solderingen
dc.subject.translatedsolder alloyen
dc.subject.translatedconductive adhesiveen
dc.subject.translatedwaveen
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedwettingen
dc.subject.translatedtinen
dc.subject.translatedleaden
dc.subject.translatedsilveren
dc.subject.translatedcopperen
dc.subject.translatedfluxen
dc.subject.translatedmethoden
dc.subject.translatedpasteen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Konecna_Prace_Se_Zadanim.pdfPlný text práce1,9 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062835_oponent.pdfPosudek oponenta práce473,22 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062835_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce412,74 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062835_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce141,14 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/23130

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)