Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorHlína Jiří, Ing. Ph.D.
dc.contributor.authorŘíha, Marek
dc.contributor.refereeHirman Martin, Ing. Ph.D.
dc.date.accepted2019-7-1
dc.date.accessioned2020-07-17T13:42:08Z-
dc.date.available2017-10-10
dc.date.available2020-07-17T13:42:08Z-
dc.date.issued2019
dc.date.submitted2019-6-12
dc.identifier75065
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/37514
dc.description.abstractV této bakalářské práci jsou popsány obecné informace o tištěné elektronice. Je zde také popsána problematika tisku a vhodné metody pájení pro tištěnou elektroniku. Dále je zde zpracován přehled vhodných tiskových past, inkoustů a pájecích slitin. Praktická část je zaměřena na ověřování úprav povrchu tištěných vrstev pro zvýšení pájitelnosti. Dále je zde ověřována pájitelnost na vybraných testovacích motivech.cs
dc.format56 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjecttištěná elektronikacs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectpastacs
dc.subjectinkoustcs
dc.subjectpájecí slitinacs
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectolovocs
dc.subjectcíncs
dc.subjectstříbrocs
dc.subjectměďcs
dc.subjectsítotiskcs
dc.subjectinkoustový tiskcs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectpájení laseremcs
dc.subjectfotonické pájenícs
dc.titleMetody pájení na tištěné vodivé motivycs
dc.title.alternativeSoldering Methods for Printed Conductive Patternsen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis describes general information about concept of printed electronics. It also compiles problematics of printing and suitable methods of soldering for printed electronics. There is written up a summary of suitable print pastes, inks and soldering alloys. The practical part deals with verification of the surface treatment of printed layers for increasing the solderability. Then the solderability is tested on selected themes.en
dc.subject.translatedprinted electronicsen
dc.subject.translatedsolderingen
dc.subject.translatedpasteen
dc.subject.translatedinken
dc.subject.translatedsoldering alloyen
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedleaden
dc.subject.translatedtinen
dc.subject.translatedsilveren
dc.subject.translatedcopperen
dc.subject.translatedscreen printingen
dc.subject.translatedinkjet printingen
dc.subject.translatedreflow solderingen
dc.subject.translatedlaser solderingen
dc.subject.translatedphotonic solderingen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP_Marek_Riha.pdfPlný text práce3,42 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
075065_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce1,19 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
075065_oponent.pdfPosudek oponenta práce1,48 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
075065_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce59,88 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/37514

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)