Hledat


Aktuální filtry:

Začít nové hledání
Přidat filtry:

Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.


Výsledky 1-9 z 9.
  • předchozí
  • 1
  • další
Odpovídající záznamy:
Datum vydáníNázevAutor
2022Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copperHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Šimonovský, Marek; Syrový, Tomáš; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
2022Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick FilmsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
2022Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2022Effect of the gate electrode/electrolyte interface on OECT performanceŠlauf, Josef; Řeboun, Jan
2022Analysis and Sintering Optimization of Nanoparticle Paste with High Silver ContentMichal, David; Janda, Martin; Řeboun, Jan
2022Method of Connecting Printed and Embroidered Conductive Paths in Smart TextilesJanda, Martin; Rostás, Kateřina; Pretl, Silvan; Řeboun, Jan
2022Examination of Wet Assembling Methods in Printed Flexible ElectronicsJanda, Martin; Pretl, Silvan; Michal, David; Řeboun, Jan
2022Interconnecting embroidered hybrid conductive yarns by ultrasonic plastic welding for e-textilesDils, Christian; Kalaš, David; Řeboun, Jan; Suchý, Stanislav; Soukup, Radek; Moravcová, Daniela; Krshiwoblozki, Malte; Schneider-Ramelow, Martin
2022Study of low-temperature interconnection techniques for instant assembly of electronics on stretchable e-textile ribbonsHirman, Martin; Navrátil, Jiří; Steiner, František; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš