Název: | Zariadenie pre spájkovanie kondenzáciou nasýtených pár |
Autoři: | Livovský, Ľubomír Ďurišin, Juraj Pietriková, Alena |
Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope, 2007, č. 2. |
Datum vydání: | 2007 |
Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
Typ dokumentu: | článek konferenční příspěvek article conferenceObject |
URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2007/spec_cislo_diagnostika07/r0c2c13.pdf http://hdl.handle.net/11025/444 |
ISSN: | 1840-4564 |
Klíčová slova: | bezolovnaté pájení;bezolovnaté pájky;kondenzace nasycených par |
Klíčová slova v dalším jazyce: | lead-free soldering;lead free solders;condensation of saturated vapor |
Abstrakt: | 0 |
Abstrakt v dalším jazyce: | Jedným zo základných problémov v oblasti bezolovnatého spájkovania je kvalita a spoľahlivosť spojov na báze bezolovnatých spájok. Spájkovanie kondenzáciou nasýtených pár je perspektívna metóda spájkovania pretavením, ktorou je možné dosiahnuť vysokú kvalitu s garanciou dobrej reprodukovateľnosti, ako aj dlhodobej stability vlastností. Účinnosť prenosu tepla, na rozdiel od ostatných metód pretavenia, zabraňuje riziku prehriatia substrátu, spájky a súčiastok. Teplotný profil spájkovacej pasty je daný výberom kvapaliny, nastaviteľnou zmenou rozloženia teplotných polí a rýchlosťou vertikálneho posunu pretavovanej vzorky v prostredí kondenzačného zariadenia. Riadenie a kontrola celého procesu počítačom umožňuje presné dodržanie stanovených podmienok pretavenia. |
Práva: | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. |
Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika´07 (2007) Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika´07 (2007) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
r0c2c13.pdf | 217,72 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/444
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.