| Title: | Zariadenie pre spájkovanie kondenzáciou nasýtených pár |
| Authors: | Livovský, Ľubomír Ďurišin, Juraj Pietriková, Alena |
| Citation: | Electroscope, 2007, č. 2. |
| Issue Date: | 2007 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Document type: | článek konferenční příspěvek article conferenceObject |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2007/spec_cislo_diagnostika07/r0c2c13.pdf http://hdl.handle.net/11025/444 |
| ISSN: | 1840-4564 |
| Keywords: | bezolovnaté pájení;bezolovnaté pájky;kondenzace nasycených par |
| Keywords in different language: | lead-free soldering;lead free solders;condensation of saturated vapor |
| Abstract: | 0 |
| Abstract in different language: | Jedným zo základných problémov v oblasti bezolovnatého spájkovania je kvalita a spoľahlivosť spojov na báze bezolovnatých spájok. Spájkovanie kondenzáciou nasýtených pár je perspektívna metóda spájkovania pretavením, ktorou je možné dosiahnuť vysokú kvalitu s garanciou dobrej reprodukovateľnosti, ako aj dlhodobej stability vlastností. Účinnosť prenosu tepla, na rozdiel od ostatných metód pretavenia, zabraňuje riziku prehriatia substrátu, spájky a súčiastok. Teplotný profil spájkovacej pasty je daný výberom kvapaliny, nastaviteľnou zmenou rozloženia teplotných polí a rýchlosťou vertikálneho posunu pretavovanej vzorky v prostredí kondenzačného zariadenia. Riadenie a kontrola celého procesu počítačom umožňuje presné dodržanie stanovených podmienok pretavenia. |
| Rights: | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Appears in Collections: | Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika´07 (2007) Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika´07 (2007) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| r0c2c13.pdf | 217,72 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/444Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.