Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorKalaš David, Ing.
dc.contributor.authorKovář, Jiří
dc.contributor.refereeHirman Martin, Ing. Ph.D.
dc.date.accepted2021-6-29
dc.date.accessioned2021-07-05T22:10:32Z-
dc.date.available2020-10-9
dc.date.available2021-07-05T22:10:32Z-
dc.date.issued2021
dc.date.submitted2021-6-7
dc.identifier85545
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/44850
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na pouzdření elektronických součástek a to zejména na textilních substrátech. Cílem této práce je popis jednotlivých technik a použitých materiálů pro pouzdření, konvenčních elektronických součástek a modulů na textilních substrátech, kritické zhodnocení jednotlivých přístupů a posouzení vhodnosti pro textilní aplikace. V první části práce jsou obecné informace a přehled metod o pouzdření konvenčních elektronických součástek. Druhá část práce obsahuje popis již zmíněných technologií montáže elektronických konvenčních komponentů na textilní substráty.cs
dc.format52 s.cs
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.relation.isreferencedbyhttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=85545-
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectelektronické pouzdřenícs
dc.subjectmetody pouzdřenícs
dc.subjectenkapsulacecs
dc.subjecte-textiliecs
dc.subjectnositelná elektronikacs
dc.titleMetody pouzdření elektronických součástek a modulů na textilních substrátechcs
dc.title.alternativeEncapsulation methods of electrical components and modules on textile substratesen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programAplikovaná elektrotechnikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThe presented bachelor thesis is focused on the encapsulation of electronic components mainly on textile substrates. The aim of this work is to describe the types of methods for the use of conventional electronic components on textile substrates, to describe the problems of this technology and to recommend individual methods for certain applications. The first part of the thesis contains general information and an overview of methods for encapsulation conventional electronic components. The second part of the work contains a description of the already mentioned technologies of assembly of electronic conventional components on textile substrates.en
dc.subject.translatedelectronic encapsulationen
dc.subject.translatedencapsulation methodsen
dc.subject.translatedencapsulationen
dc.subject.translatede-textilesen
dc.subject.translatedwearable electronicsen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s works (KEV)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
PosudekOponentaSTAG.pdfPosudek oponenta práce42,93 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Kovar_BP.pdfPlný text práce1,79 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
PosudekVedoucihoSTAG.pdfPosudek vedoucího práce39,75 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
ProtokolSPrubehemObhajobySTAG.pdfPrůběh obhajoby práce23,54 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/44850

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra výkonové elektroniky a strojů / Department of Power Electronics and Machines
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s works (KEV)