Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Wirth, Václav | |
dc.contributor.author | Netrh, Ladislav | |
dc.contributor.referee | Rendl, Karel | |
dc.date.accepted | 2012-06-25 | |
dc.date.accessioned | 2013-06-19T07:02:21Z | - |
dc.date.available | 2011-10-17 | cs |
dc.date.available | 2013-06-19T07:02:21Z | - |
dc.date.issued | 2012 | |
dc.date.submitted | 2012-06-08 | |
dc.identifier | 47392 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/4713 | |
dc.description.abstract | Bakalářská práce je zaměřena na seznámení s propojovacími strukturami plošných spojů, jejich základními vlastnostmi a použitím v elektrotechnickém průmyslu. V diagnostické části je sledována problematika těchto propojovacích struktur při procesu propojování ve výrobě, kde sledujeme možný vznik chyb při kompletaci výrobku. Podrobněji je sledováno rozpoznávání vzniklých chyb při procesu propojování na deskách plošných spojů. | cs |
dc.format | 60 s. | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | Pájení | cs |
dc.subject | lepení | cs |
dc.subject | bondování | cs |
dc.subject | diagnostika propojování | cs |
dc.subject | chyby propojovacích struktur | cs |
dc.title | Diagnostika propojovacích struktur | cs |
dc.title.alternative | Diagnostics of interconnection structures | en |
dc.type | bakalářská práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.description.result | Obhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | This bachelor thesis is focused on familiarization with the interconnecting structures of printed circuit boards, their basic properties and use in the electronics industry. In the diagnostics part of this work is monitored by the issue of interconnection structures in the proces of linking in production, where we observe the emergence of possible errors in product assembly. More detail is observed recognition errors incurred in the process of connecting to the printed circuit boards. | en |
dc.subject.translated | Soldering | en |
dc.subject.translated | gluing | en |
dc.subject.translated | bonding | en |
dc.subject.translated | diagnostics of interconnection | en |
dc.subject.translated | errors of interconnection structures | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
Diagnostika_propojovacich_struktur_(BP)_NETRH.pdf | Plný text práce | 3,41 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047392_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 272,36 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047392_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 313,17 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047392_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 169,31 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/4713
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.