Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorVeřtát Ivo, Ing. Ph.D.
dc.contributor.authorZeman, Matěj
dc.contributor.refereeLinhart Richard, Ing. Ph.D.
dc.date.accepted2023-6-14
dc.date.accessioned2023-08-02T10:45:21Z-
dc.date.available2022-10-7
dc.date.available2023-08-02T10:45:21Z-
dc.date.issued2023
dc.date.submitted2023-5-26
dc.identifier89153
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/53533-
dc.description.abstractPředkládaná práce navrhuje elektronický systém zvyšující spolehlivost za použití běžně dostupných součástek. Návrh se skládá z desky propojující části systému rozhraním, které umožňuje odpojení selhaných částí. K této desce jsou připojeny jednotlivé desky mikrokontrolerů a senzorů. Navrhované řešení přináší zlevnění, zrychlení a zvýšení spolehlivosti vývoje.cs
dc.format69 s. (79 111 znaků)
dc.language.isocs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectspolehlivá zařízenícs
dc.subjectnáročná prostředícs
dc.subjectkosmické misecs
dc.subjectpropojení mikrokontrolerůcs
dc.subjectmodulární systémcs
dc.subjectredundantní systémcs
dc.subjectstudená redundancecs
dc.subjectteplá redundancecs
dc.subjectmikrokontrolercs
dc.subjectfmeacs
dc.titleZvýšení spolehlivosti elektronických systémů architekturou jejich propojovánícs
dc.title.alternativeIncreasing the reliability of electronic systems by the architecture of their interconnectionen
dc.typediplomová práce
dc.thesis.degree-nameIng.
dc.thesis.degree-levelNavazující
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická
dc.thesis.degree-programElektronika a informační technologie
dc.description.resultObhájeno
dc.description.abstract-translatedThe presented work proposes an electronic system that enhances reliability using commonly available components. The design consists of a board that connects different parts of the system through an interface, which allows for the disconnection of faulty components. Individual microcontroller and sensor boards are connected to this board. The proposed solution brings cost reduction, acceleration, and increased reliability to the development process.en
dc.subject.translatedreliabilityen
dc.subject.translatedreliable devicesen
dc.subject.translatedharsh environmentsen
dc.subject.translatedspace missionsen
dc.subject.translatedmicrocontroller interconnectionen
dc.subject.translatedmodular systemen
dc.subject.translatedredundant systemen
dc.subject.translatedcold redundancyen
dc.subject.translatedwarm redundancyen
dc.subject.translatedmicrocontrolleren
dc.subject.translatedfmeaen
Vyskytuje se v kolekcích:Diplomové práce / Theses (KEI)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Zeman_DP_Final.pdfPlný text práce3,16 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
PosudekOponentaSTAG.pdfPosudek oponenta práce59,08 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
PosudekVedoucihoSTAG.pdfPosudek vedoucího práce58,2 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
ProtokolSPrubehemObhajobySTAG.pdfPrůběh obhajoby práce41,91 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/53533

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.