Název:	Meranie teplotného profilu v prostredí nasýtených pár
Autoři:	Livovský, Ľubomír Pietriková, Alena
Citace zdrojového dokumentu:	Electroscope. 2009, č. 2, výběr z konference Diagnostika.
Datum vydání:	2009
Nakladatel:	Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Typ dokumentu:	konferenční příspěvek conferenceObject
URI:	http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2009/cislo2_2009_Diagnostika/r3c2c1.pdf http://hdl.handle.net/11025/543
ISSN:	1802-4564
Klíčová slova:	nasycená pára;měření teplotního profilu;desky plošných spojů
Klíčová slova v dalším jazyce:	printed circuit boards;temperature profile measurement;saturated steam
Abstrakt v dalším jazyce:	The process of soldering has to guarantee suitable temperature conditions for formation of metallurgical joint between leads of components and conductive pads on printed circuit board. The formation of reliable and quality joint depends on temperature profile, which guarantees transformation of solid alloy into “molten metal” and consecutive reformation of solid alloy. The alloy finally acts a conductive joint. The process is controlled by the temperature profile, which defines temperature change vs. time. The temperature profile is specified to form reliable joint. Recommendations for measurement of the temperature profile are presented in IPC-7530 "Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)". The recommendations in IPC-7530 for mass soldering assume application of solder wave or reflow oven (solder paste reflow). This article is aimed at obtaining experience with solder paste reflow in developed machine, which works on principleof saturated vapours condensation (VPS - Vapour Phase Soldering).
Práva:	Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved.
Vyskytuje se v kolekcích:	Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika (2009) Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika (2009)

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.