Název: Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice
Další názvy: Technology of soldering and conductive adhesive in electronics
Autoři: Franko, Jaroslav
Vedoucí práce/školitel: Hirman Martin, Ing.
Oponent: Benešová Andrea, Ing.
Datum vydání: 2016
Nakladatel: Západočeská univerzita v Plzni
Typ dokumentu: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/23130
Klíčová slova: ruční pájení;pájení vlnou;pájení přetavením;pájecí slitina;vodivé lepidlo;vlna;pájitelnost;smáčení;cín;olovo;stříbro;měď;tavidlo;metoda;pasta
Klíčová slova v dalším jazyce: hand soldering;wave soldering;reflow soldering;solder alloy;conductive adhesive;wave;solderability;wetting;tin;lead;silver;copper;flux;method;paste
Abstrakt: Bakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení.
Abstrakt v dalším jazyce: This Bachlelor thesis on subject "Technology of soldering and conductive adhesive in electronics" describes all conditions and properties for quality soldering and bonding. Into this topic I've decided to include conditions for the creation of quality conductive joint, all soldering methods, control of asembled and soldered printed circuit boards and conductive bonding. Finally I've compared both metods and I've written conclusion.
Práva: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Konecna_Prace_Se_Zadanim.pdfPlný text práce1,9 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062835_oponent.pdfPosudek oponenta práce473,22 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062835_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce412,74 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062835_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce141,14 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/23130

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.