| Title: | Motivy a dielektrika na Cu a Al substrátech |
| Other Titles: | Patterns and Dielectrics on Copper and Aluminium Substrates |
| Authors: | Foud, Jan |
| Advisor: | Hlína Jiří, Ing. |
| Referee: | Pavec Martin, Ing. |
| Issue Date: | 2017 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Document type: | bakalářská práce |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/27812 |
| Keywords: | výkonová elektronika;kovové substráty;hliníkový substrát;substrát;sítotisk;šablonový tisk;pasta;hliník;měď;vodivá vrstva;dielektrická vrstva;tepelná vodivost;měření substrátů |
| Keywords in different language: | power electronic;insulated metal substrate;aluminium substrate;substrate;screen printing;stencil printing;paste;aluminium;copper;conductive layer;thermal conductivity;measuring of substrates |
| Abstract: | Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na motivy a dielektrika na Cu a Al substrátech. V práci jsou popsané typy substrátů pro výkonovou elektroniku, používané materiály u IMS substrátů, aditivní metody nanášení past a rešerše dielektrických a vodivých past použitelných na Cu a Al substrátech. |
| Abstract in different language: | This bachelor thesis is aimed at motives and dielectrics on Cu and Al substrates. The works deals with the descriptions of substrate-types for power electronics, used materials on IMS substrates, additive methods of applying pastes and search of the dielectrics and conductive pastes useable on the Cu and Al substrates. |
| Rights: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
| Appears in Collections: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| BP_Foud_Jan.pdf | Plný text práce | 3,15 MB | Adobe PDF | View/Open |
| 070943_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 247,42 kB | Adobe PDF | View/Open |
| 070943_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 331,59 kB | Adobe PDF | View/Open |
| 070943_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 202,12 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/27812Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.