Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Regionální inovační centrum elektrotechniky / Regional Innovation Center for Electrical Engineering
Kapitoly v knihách / Bookparts (RICE)
Konferenční příspěvky / Conference papers (RICE)
Monografie a kolektivní monografie / Monographs and collective monographs (RICE)
Postprinty / Postprints (RICE)
Preprinty / Preprints (RICE)
Zprávy / Reports (RICE)
Články / Articles (RICE)
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 11-18 z 18.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2022
Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Stretch testing of SMD resistors contacted by a novel thermo-compression method on a textile ribbon
Kalaš, David
;
Kalčík, Jan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2021
Washing resistance of textile ribbon dismountable interconnections in smart textiles
Šíma, Karel
;
Řeboun, Jan
;
Moravcová, Daniela
;
Švecová, Lucie
;
Kalaš, David
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2021
Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substrates
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of low-temperature interconnection techniques for instant assembly of electronics on stretchable e-textile ribbons
Hirman, Martin
;
Navrátil, Jiří
;
Steiner, František
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2023
Novel SMD Component and Module Interconnection and Encapsulation Technique for Textile Substrates Using 3D Printed Polymer Materials
Kalaš, David
;
Soukup, Radek
;
Řeboun, Jan
;
Radouchová, Michaela
;
Rous, Pavel
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
11
Hlína, Jiří
7
Soukup, Radek
6
Kalaš, David
3
Johan, Jan
.
další >
Předmět
5
copper
4
electrical properties
4
thick film
3
ceramics
.
další >
Typ dokumentu
9
article
9
konferenční příspěvek
9
článek
5
conferenceObject
.
další >
Datum vydání
1
2023
4
2022
5
2021
3
2020
.
další >