| Název: | Influence of electrically conductive adhesive amount on shear strength of glued joints |
| Autoři: | Steiner, František Hirman, Martin |
| Citace zdrojového dokumentu: | 2015 International Conference on Applied Electronics: Pilsen, 8th – 9th September 2015, Czech Republic, p.53-56. |
| Datum vydání: | 2015 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/35093 |
| ISBN: | 978-80-261-0385-1 (Print) 978-80-261-0386-8 (Online) |
| ISSN: | 1805-9597 (Online) 978-80-261-0385-1 (Print) |
| Klíčová slova: | vodivá lepidla;léčení;klouby;síla;odpor;kovy;měření polovodičových zařízení |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | conductive adhesives;curing;joints;force;resistors;metal;semiconductor device measurement |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper deals with the influence of electrically conductive adhesive amount on shear strength of joints glued by EPO-TEK® H20S and MG 8331S. These joints were made by gluing of chip resistors 1206, 0805 and 0603 with two curing profiles for each adhesive. The different thickness of stencils and reductions of the hole in stencils were used. These differences have an effect on the amount of conductive adhesives on the samples. The curing profiles and various amounts of the adhesives have an effect on the mechanical strength of the joint. Samples were measured after curing process by using shear strength test with the device LabTest 3.030. |
| Práva: | © University of West Bohemia |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Články / Articles (KAE) Applied Electronics 2015 Applied Electronics 2015 |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Hirman.pdf | Plný text | 385,59 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/35093Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.