Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Katedra materiálů a technologií / Department of Materials and Technologies
Disertační práce / Dissertations (KET)
Kapitoly v knihách / Bookparts (KET)
Konferenční příspěvky / Conference Papers (KET)
Monografie a kolektivní monografie / Monographs and collective monographs (KET)
Postprinty / Postprints (KET)
Preprinty / Preprints (KET)
Zprávy / Reports (KET)
Články / Articles (KET)
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 11-20 z 28.
předchozí
1
2
3
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2022
Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Stretch testing of SMD resistors contacted by a novel thermo-compression method on a textile ribbon
Kalaš, David
;
Kalčík, Jan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2021
Sintering of printed Ag on ceramic substrates with the use of formic acid
Michal, David
;
Janda, Martin
;
Řeboun, Jan
2021
In-situ monitoring method for curing of pastes used in printed electronics
Janda, Martin
;
Pretl, Silvan
;
Řeboun, Jan
2021
Characterization of printed thermistors
Janda, Martin
;
Syrový, Tomáš
;
Pretl, Silvan
;
Vik, Robert
;
Řeboun, Jan
2021
Washing resistance of textile ribbon dismountable interconnections in smart textiles
Šíma, Karel
;
Řeboun, Jan
;
Moravcová, Daniela
;
Švecová, Lucie
;
Kalaš, David
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2021
Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substrates
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Effect of the gate electrode/electrolyte interface on OECT performance
Šlauf, Josef
;
Řeboun, Jan
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
10
Hamáček, Aleš
9
Soukup, Radek
8
Janda, Martin
6
Hlína, Jiří
.
další >
Předmět
4
printed electronics
3
copper
3
kompresivní bandáž
3
kompresivní punčochy
.
další >
Typ dokumentu
14
article
14
konferenční příspěvek
14
článek
11
ConferenceObject
.
další >
Datum vydání
3
2023
9
2022
10
2021
6
2020
.
další >