Hledat


Aktuální filtry:

Začít nové hledání
Přidat filtry:

Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.

 | 
Výsledky 1-10 z 10.
  • předchozí
  • 1
  • další
Odpovídající záznamy:
Datum vydáníNázevAutor
2022Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copperHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Šimonovský, Marek; Syrový, Tomáš; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
2021FFF 3D printing in electronic applications: Dielectric and thermal properties of selected polymersKalaš, David; Šíma, Karel; Kadlec, Petr; Polanský, Radek; Soukup, Radek; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applicationsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2022Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick FilmsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
2022Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Stretch testing of SMD resistors contacted by a novel thermo-compression method on a textile ribbonKalaš, David; Kalčík, Jan; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2021Washing resistance of textile ribbon dismountable interconnections in smart textilesŠíma, Karel; Řeboun, Jan; Moravcová, Daniela; Švecová, Lucie; Kalaš, David; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2021Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substratesHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2022Study of low-temperature interconnection techniques for instant assembly of electronics on stretchable e-textile ribbonsHirman, Martin; Navrátil, Jiří; Steiner, František; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2023Novel SMD Component and Module Interconnection and Encapsulation Technique for Textile Substrates Using 3D Printed Polymer MaterialsKalaš, David; Soukup, Radek; Řeboun, Jan; Radouchová, Michaela; Rous, Pavel; Hamáček, Aleš
hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
procházet