Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorHlína, Jiří
dc.contributor.refereeŠvorčík Václav, Prof. Ing. DrSc.
dc.contributor.refereeKolská Zdeňka, Doc. Ing. Ph.D.
dc.contributor.refereeUrbánek Jan, Doc. Ing. CSc.
dc.date.accepted2020-7-15
dc.date.accessioned2020-11-30T23:10:44Z-
dc.date.available2015-10-10
dc.date.available2020-11-30T23:10:44Z-
dc.date.issued2020
dc.date.submitted2020-5-25
dc.identifier66341
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/42223
dc.description.abstractTato disertační práce se zabývá problematikou výkonových substrátů, zejména výkonovými substráty realizovanými technologií tlustých vrstev (technologií TPC). V první části práce jsou popsány konvenční výkonové substráty, keramické materiály používané pro jejich výrobu a výkonové substráty realizované technologií TPC. Experimentální část práce je zaměřena na pokročilé výkonové substráty realizované technologií TPC. V této části práce jsou popsány provedené experimenty a dosažené výsledky v oblasti vícevrstvých TPC struktur, TPC vrstev na keramických podložkách z nitridu hlinitého a odporových sítí kompatibilních s technologií TPC.cs
dc.format95 s. (156 075 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectvýkonový substrátcs
dc.subjectměďcs
dc.subjectal2o3cs
dc.subjectalncs
dc.subjecttpccs
dc.subjectvícevrstvé tpccs
dc.subjectvýkonový rezistor.cs
dc.titleTištěná elektronikacs
dc.typedisertační prácecs
dc.thesis.degree-namePh.D.cs
dc.thesis.degree-levelDoktorskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis thesis deals with issues of power electronics substrates, especially with power electronics substrates realized by thick film technology (TPC technology). Conventional power electronics substrates, ceramic materials for their manufacturing and power electronics substrates realized by TPC technology are described in the first part of the thesis. The experimental part is focused on advanced power electronics substrates realized by TPC technology. In this part of the thesis are described performed experiments and achieved results in the field of multilayer TPC structures, TPC films on aluminum nitride ceramic bases and resistor networks compatible with TPC technology.en
dc.subject.translatedpower electronics substrateen
dc.subject.translatedcopperen
dc.subject.translatedal2o3en
dc.subject.translatedalnen
dc.subject.translatedtpcen
dc.subject.translatedmultilayer tpcen
dc.subject.translatedpower resistor.en
Vyskytuje se v kolekcích:Disertační práce / Dissertations (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
DISERTACE_Hlina_finalni_verze.pdfPlný text práce5,23 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hlina_zapis.pdfPrůběh obhajoby práce556,01 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hlina_publ.pdfPosudek vedoucího práce1,02 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
hlina_opon.pdfPosudek oponenta práce3 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/42223

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.