Hledat


Aktuální filtry:

Začít nové hledání
Přidat filtry:

Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.

 | 
Výsledky 1-9 z 9.
  • předchozí
  • 1
  • další
Odpovídající záznamy:
Datum vydáníNázevAutor
2018Towards hand model with integrated multichannel sensor system for thermal testing of protective glovesKalaš, David; Pretl, Silvan; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2019Temperature distribution optimization of multichannel sensor system for thermal testing of protective glovesKalaš, David; Šíma, Karel; Pretl, Silvan; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2020Contacting of SMD components on the textile substratesKalaš, David; Suchý, Stanislav; Kalčík, Jan; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2020Interconnection of terminals on flexible substrates with printed conductive patternsŘeboun, Jan; Kalaš, David; Michal, David; Hlína, Jiří
2021FFF 3D printing in electronic applications: Dielectric and thermal properties of selected polymersKalaš, David; Šíma, Karel; Kadlec, Petr; Polanský, Radek; Soukup, Radek; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Stretch testing of SMD resistors contacted by a novel thermo-compression method on a textile ribbonKalaš, David; Kalčík, Jan; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2021Washing resistance of textile ribbon dismountable interconnections in smart textilesŠíma, Karel; Řeboun, Jan; Moravcová, Daniela; Švecová, Lucie; Kalaš, David; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2022Interconnecting embroidered hybrid conductive yarns by ultrasonic plastic welding for e-textilesDils, Christian; Kalaš, David; Řeboun, Jan; Suchý, Stanislav; Soukup, Radek; Moravcová, Daniela; Krshiwoblozki, Malte; Schneider-Ramelow, Martin
2023Novel SMD Component and Module Interconnection and Encapsulation Technique for Textile Substrates Using 3D Printed Polymer MaterialsKalaš, David; Soukup, Radek; Řeboun, Jan; Radouchová, Michaela; Rous, Pavel; Hamáček, Aleš
hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
procházet