Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta aplikovaných věd / Faculty of Applied Sciences
Fakulta designu a umění Ladislava Sutnara / Ladislav Sutnar Faculty of Design and Art
Fakulta ekonomická / Faculty of Economy
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Fakulta filozofická / Faculty of Philosophy and Art
Fakulta pedagogická / Faculty of Education
Fakulta právnická / Faculty of Law
Fakulta strojní / Faculty of Mechanical Engineering
Fakulta zdravotnických studií / Faculty of Health Care Studies
Nové technologie - výzkumné centrum / New Technologies - Research Centre
Ústav jazykové přípravy / Institute of applied language studies
OBD
OpenAire
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 14.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2018
Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2017
Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech
Hlína, Jiří
;
Řebou, Jan
;
Hamáček, Aleš
2016
Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminals
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Johan, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Hamáček, Aleš
2019
Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Heřmanský, Vojtěch
;
Šimonovský, Marek
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Properties of thick printed copper films on alumina substrates
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Advanced application capabilities of thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Copper-filled vias made by thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Michal, David
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
13
Řeboun, Jan
3
Johan, Jan
3
Šimonovský, Marek
2
Janda, Martin
.
další >
Předmět
8
copper
7
thick film
5
alumina
4
electrical properties
.
další >
Typ dokumentu
8
konferenční příspěvek
6
article
6
conferenceObject
6
článek
.
další >
Datum vydání
3
2022
2
2021
2
2020
4
2019
.
další >