Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Regionální inovační centrum elektrotechniky / Regional Innovation Center for Electrical Engineering
Kapitoly v knihách / Bookparts (RICE)
Konferenční příspěvky / Conference papers (RICE)
Monografie a kolektivní monografie / Monographs and collective monographs (RICE)
Postprinty / Postprints (RICE)
Preprinty / Preprints (RICE)
Zprávy / Reports (RICE)
Články / Articles (RICE)
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 11.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2019
Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminals
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Johan, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Hamáček, Aleš
2019
Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Heřmanský, Vojtěch
;
Šimonovský, Marek
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Properties of thick printed copper films on alumina substrates
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Advanced application capabilities of thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Copper-filled vias made by thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Michal, David
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2022
Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
3
Johan, Jan
3
Šimonovský, Marek
2
Janda, Martin
1
Heřmanský, Vojtěch
.
další >
Předmět
5
copper
4
electrical properties
4
thick film
3
ceramics
.
další >
Typ dokumentu
6
article
6
článek
5
konferenční příspěvek
3
conferenceObject
.
další >
Datum vydání
3
2022
2
2021
2
2020
4
2019
.
další >