Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Regionální inovační centrum elektrotechniky / Regional Innovation Center for Electrical Engineering
Kapitoly v knihách / Bookparts (RICE)
Konferenční příspěvky / Conference papers (RICE)
Monografie a kolektivní monografie / Monographs and collective monographs (RICE)
Postprinty / Postprints (RICE)
Preprinty / Preprints (RICE)
Zprávy / Reports (RICE)
Články / Articles (RICE)
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 13.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Contacting of SMD components on the textile substrates
Kalaš, David
;
Suchý, Stanislav
;
Kalčík, Jan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2020
Copper-filled vias made by thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Michal, David
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2021
FFF 3D printing in electronic applications: Dielectric and thermal properties of selected polymers
Kalaš, David
;
Šíma, Karel
;
Kadlec, Petr
;
Polanský, Radek
;
Soukup, Radek
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2022
Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Stretch testing of SMD resistors contacted by a novel thermo-compression method on a textile ribbon
Kalaš, David
;
Kalčík, Jan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2021
Washing resistance of textile ribbon dismountable interconnections in smart textiles
Šíma, Karel
;
Řeboun, Jan
;
Moravcová, Daniela
;
Švecová, Lucie
;
Kalaš, David
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
7
Hlína, Jiří
6
Soukup, Radek
5
Kalaš, David
2
Janda, Martin
.
další >
Předmět
4
copper
3
electrical properties
3
nickel
3
thick film
.
další >
Typ dokumentu
7
article
7
článek
6
konferenční příspěvek
4
ConferenceObject
.
další >
Datum vydání
1
2023
4
2022
5
2021
3
2020
.
další >