Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Řeboun Jan, Doc. Ing. Ph.D. | |
dc.contributor.author | Němec, Pavel | |
dc.contributor.referee | Steiner František, Doc. Ing. Ph.D. | |
dc.date.accepted | 2019-6-19 | |
dc.date.accessioned | 2020-07-17T13:41:47Z | - |
dc.date.available | 2018-10-5 | |
dc.date.available | 2020-07-17T13:41:47Z | - |
dc.date.issued | 2019 | |
dc.date.submitted | 2019-5-30 | |
dc.identifier | 78744 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/37460 | |
dc.description.abstract | Předkládaná diplomová práce je zaměřena na problematiku kontaktování polovodičových čipů metodou sintrování. V práci jsou rozebrány metody kontaktování, popis metody sintrování a různé druhy sintrovacích past. Experimentální část obsahuje návrh testovaného vzorku a jeho motivu. Dále obsahuje popis testovacích metod pro ověření kvality spoje. A v závěru práce je popis samotného testování vzorků. | cs |
dc.format | 76 s. (93 829 znaků) | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.relation.isreferencedby | https://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=78744 | - |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | sintrování | cs |
dc.subject | sintrovací pasta | cs |
dc.subject | sítotisk | cs |
dc.subject | šablonový tisk | cs |
dc.subject | dispenzing | cs |
dc.subject | rentgen | cs |
dc.subject | sem mikroskop | cs |
dc.subject | shear test | cs |
dc.subject | klimatické testy | cs |
dc.title | Kontaktování polovodičových čipů metodou sintrování | cs |
dc.title.alternative | Semiconductor chips joining by sintering | en |
dc.type | diplomová práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Ing. | cs |
dc.thesis.degree-level | Navazující | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.description.result | Obhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | The presented thesis is focused on the issue of contacting semiconductor chips by sintering. The methods of contacting, description of sintering methods and various types of sintering pastes are discussed in the thesis. The experimental part contains the design of the tested sample and its motive. It also includes a description of test methods for verifying joint quality. And at the end of the thesis there is a description of the testing of samples. | en |
dc.subject.translated | sintering | en |
dc.subject.translated | sintering paste | en |
dc.subject.translated | screen printing | en |
dc.subject.translated | stencil printing | en |
dc.subject.translated | dispensing | en |
dc.subject.translated | x-ray | en |
dc.subject.translated | sem microscope | en |
dc.subject.translated | shear test | en |
dc.subject.translated | climatic tests | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Diplomové práce / Theses (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
DP_Nemec.pdf | Plný text práce | 3,58 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
078744_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 985,83 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
078744_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 1,09 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
NemecOBH.jpg | Průběh obhajoby práce | 102,27 kB | JPEG | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/37460
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.