Title: Kontaktování polovodičových čipů metodou sintrování
Other Titles: Semiconductor chips joining by sintering
Authors: Němec, Pavel
Advisor: Řeboun Jan, Doc. Ing. Ph.D.
Referee: Steiner František, Doc. Ing. Ph.D.
Issue Date: 2019
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: diplomová práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/37460
Keywords: sintrování;sintrovací pasta;sítotisk;šablonový tisk;dispenzing;rentgen;sem mikroskop;shear test;klimatické testy
Keywords in different language: sintering;sintering paste;screen printing;stencil printing;dispensing;x-ray;sem microscope;shear test;climatic tests
Abstract: Předkládaná diplomová práce je zaměřena na problematiku kontaktování polovodičových čipů metodou sintrování. V práci jsou rozebrány metody kontaktování, popis metody sintrování a různé druhy sintrovacích past. Experimentální část obsahuje návrh testovaného vzorku a jeho motivu. Dále obsahuje popis testovacích metod pro ověření kvality spoje. A v závěru práce je popis samotného testování vzorků.
Abstract in different language: The presented thesis is focused on the issue of contacting semiconductor chips by sintering. The methods of contacting, description of sintering methods and various types of sintering pastes are discussed in the thesis. The experimental part contains the design of the tested sample and its motive. It also includes a description of test methods for verifying joint quality. And at the end of the thesis there is a description of the testing of samples.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Appears in Collections:Diplomové práce / Theses (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
DP_Nemec.pdfPlný text práce3,58 MBAdobe PDFView/Open
078744_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce985,83 kBAdobe PDFView/Open
078744_oponent.pdfPosudek oponenta práce1,09 MBAdobe PDFView/Open
NemecOBH.jpgPrůběh obhajoby práce102,27 kBJPEGView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/37460

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.