Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorRendl, Karel
dc.contributor.authorKubec, Martin
dc.contributor.refereeWirth, Václav
dc.date.accepted2012-06-26
dc.date.accessioned2013-06-19T07:02:34Z-
dc.date.available2011-10-17cs
dc.date.available2013-06-19T07:02:34Z-
dc.date.issued2012
dc.date.submitted2012-06-08
dc.identifier47428
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/4738
dc.description.abstractBakalářská práce ?Pájení pouzder BGA? je rešerší zaměřenou na pouzdra BGA, obsahuje výčet hlavních druhů těchto pouzder, jejich vlastností a použití. Dále jsou uvedeny metody připojování čipů k pouzdru, pouzdra k deskám plošných spojů a testování správného připájení.cs
dc.format36 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.relation.isreferencedbyhttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=47428-
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectPouzdrocs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectpájení pouzdercs
dc.subjectpřipojení čipucs
dc.subjectkontrola pájenícs
dc.subjectmikrodrátkycs
dc.subjectflip chipcs
dc.subjectTAB technologiecs
dc.subjectkontrolní metodycs
dc.titlePájení pouzder BGAcs
dc.title.alternativeSoldering of BGA packagesen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.description.departmentKatedra technologií a měřenícs
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis presented ?Soldering of BGA packages? and it is focused on BGA packages and contains list of the main kinds of packages and its attributes and applications. Further, in this thesis are mentioned connecting chips to a package, connecting package to the printed circuit board and testing of the properly soldering.en
dc.subject.translatedPackageen
dc.subject.translatedBGAen
dc.subject.translatedsoldering packagesen
dc.subject.translatedchip connectionen
dc.subject.translatedsoldering testen
dc.subject.translatedwire bondingen
dc.subject.translatedflip chipen
dc.subject.translatedTAB technologyen
dc.subject.translatedcontrol methodsen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP Martin Kubec.pdfPlný text práce741,44 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047428_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce294,14 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047428_oponent.pdfPosudek oponenta práce305,44 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
047428_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce158,48 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/4738

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)