| Název: | Pájení pouzder BGA |
| Další názvy: | Soldering of BGA packages |
| Autoři: | Kubec, Martin |
| Vedoucí práce/školitel: | Rendl, Karel |
| Oponent: | Wirth, Václav |
| Datum vydání: | 2012 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | bakalářská práce |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/4738 |
| Klíčová slova: | Pouzdro;BGA;pájení pouzder;připojení čipu;kontrola pájení;mikrodrátky;flip chip;TAB technologie;kontrolní metody |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | Package;BGA;soldering packages;chip connection;soldering test;wire bonding;flip chip;TAB technology;control methods |
| Abstrakt: | Bakalářská práce ?Pájení pouzder BGA? je rešerší zaměřenou na pouzdra BGA, obsahuje výčet hlavních druhů těchto pouzder, jejich vlastností a použití. Dále jsou uvedeny metody připojování čipů k pouzdru, pouzdra k deskám plošných spojů a testování správného připájení. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This bachelor thesis presented ?Soldering of BGA packages? and it is focused on BGA packages and contains list of the main kinds of packages and its attributes and applications. Further, in this thesis are mentioned connecting chips to a package, connecting package to the printed circuit board and testing of the properly soldering. |
| Práva: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| BP Martin Kubec.pdf | Plný text práce | 741,44 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| 047428_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 294,14 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| 047428_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 305,44 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
| 047428_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 158,48 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/4738Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.