Title: Aspekty ovlivňující bondovací proces
Other Titles: Aspects influencing wire bonding process
Authors: Ferenčík, Martin
Advisor: Hromadka, Karel
Referee: Džugan, Tomáš
Issue Date: 2012
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/4710
Keywords: mikrodrátkové bondování;termosonické;termokopresní;ultrazvukové bondování
Keywords in different language: microwire bonding;ultrasonic;thermosomic;thermocompression wire bonding
Abstract: Předložená bakalářská práce se týká aspektů ovlivňující bondovací proces, seznámení s principem mikrodrátkového bondování, technologiemi a vzniku defektů při nedodržení optimálních podmínek bondování. Závěrem práce je navrhnout postup bondování pro semi-automatickou bondovací stanici KULICKE & SOFFA 4700.
Abstract in different language: The Bachelor thesis concerns aspects influencing the bonding process. Thesis introduces the principles, technology and defects of bonding process. In conclusion is propose a optimal workflow for semi-automatic bonding station KULICKE & SOFFA 4700.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Ferencik_bakalarskaprace_E09B0261.pdfPlný text práce28,16 MBAdobe PDFView/Open
047388_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce328,08 kBAdobe PDFView/Open
047388_oponent.pdfPosudek oponenta práce334,82 kBAdobe PDFView/Open
047388_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce150,53 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/4710

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.