Log In
Browsing by Author Řeboun, Jan
Jump to:
0-9
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
or enter first few letters:
Sort by:
title
issue date
submit date
In order:
Ascending
Descending
Results/Page
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
Authors/Record:
All
1
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Showing results 1 to 20 of 44
next >
Issue Date
Title
Author(s)
2016
Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Advanced application capabilities of thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Analysis and Sintering Optimization of Nanoparticle Paste with High Silver Content
Michal, David
;
Janda, Martin
;
Řeboun, Jan
2023
Antimony Hall sensor testing at ITER and DEMO relevant temperatures
Entler, Slavomír
;
Ďuran, Ivan
;
Simonovský, M.
;
Řeboun, Jan
;
Turjanica, Pavel
;
Šobáň, Zbyněk
;
Sládek, P.
;
Viererbl, L.
2022
Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Characterization of printed thermistors
Janda, Martin
;
Syrový, Tomáš
;
Pretl, Silvan
;
Vik, Robert
;
Řeboun, Jan
2018
Charakterizace tištěných senzorů vlhkosti
Šlauf, Josef
;
Řeboun, Jan
2020
Contacting of SMD components on the textile substrates
Kalaš, David
;
Suchý, Stanislav
;
Kalčík, Jan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2020
Copper-filled vias made by thick printed copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Michal, David
;
Hamáček, Aleš
2007
Creating of thin film sensor layer by electropolymerization
Blecha, Tomáš
;
Hamáček, Aleš
;
Řeboun, Jan
2022
Effect of the gate electrode/electrolyte interface on OECT performance
Šlauf, Josef
;
Řeboun, Jan
2022
Examination of Wet Assembling Methods in Printed Flexible Electronics
Janda, Martin
;
Pretl, Silvan
;
Michal, David
;
Řeboun, Jan
2021
FFF 3D printing in electronic applications: Dielectric and thermal properties of selected polymers
Kalaš, David
;
Šíma, Karel
;
Kadlec, Petr
;
Polanský, Radek
;
Soukup, Radek
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
In-situ monitoring method for curing of pastes used in printed electronics
Janda, Martin
;
Pretl, Silvan
;
Řeboun, Jan
2022
Interconnecting embroidered hybrid conductive yarns by ultrasonic plastic welding for e-textiles
Dils, Christian
;
Kalaš, David
;
Řeboun, Jan
;
Suchý, Stanislav
;
Soukup, Radek
;
Moravcová, Daniela
;
Krshiwoblozki, Malte
;
Schneider-Ramelow, Martin
2020
Interconnection of terminals on flexible substrates with printed conductive patterns
Řeboun, Jan
;
Kalaš, David
;
Michal, David
;
Hlína, Jiří
2018
Kontaktní struktury na textilních substrátech
Michal, David
;
Řeboun, Jan
2022
Method of Connecting Printed and Embroidered Conductive Paths in Smart Textiles
Janda, Martin
;
Rostás, Kateřina
;
Pretl, Silvan
;
Řeboun, Jan
2007
Mikroskop LEXT a jeho využití v materiálových vědách
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Nezbytnost objektivního měření dosažené léčebné komprese - nové patofyziologické úvahy a informace o terapii
Resl, Vladimír
;
Drobičková, Klára
;
Bláhová, Eliška
;
Soukup, Radek
;
Leba, Martin
;
Blecha, Tomáš
;
Řeboun, Jan