Browsing by Author Řeboun, Jan

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
or enter first few letters:  
Showing results 9 to 28 of 46 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2020Copper-filled vias made by thick printed copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Michal, David; Hamáček, Aleš
2007Creating of thin film sensor layer by electropolymerizationBlecha, Tomáš; Hamáček, Aleš; Řeboun, Jan
2023Development of the diagnostic tools for the COMPASS-U tokamak and plans for the first plasmaWeinzettl, Vladimír; Bílková, Petra; Ďuran, Ivan; Hron, Martin; Pánek, Radomír; Markovič, Tomáš; Varavin, Mykyta; Cavalier, Jordan; Kovařík, Karel; Torres, André; Matveeva, Ekaterina; Böhm, Petr; Ficker, Ondřej; Horáček, Jan; Čeřovský, Jaroslav; Zajac, Jaromír; Adámek, Jiří; Dimitrova, Miglena; Imríšek, Martin; Sos, Miroslav; Tomešová, Eva; Vondráček, Petr; Mikszuta-Michalik, Katarzyna; Svoboda, Jakub; Naydenkova, Diana; Bogár, Klára; Caloud, Jakub; Ivanov, Vladislav; Lukeš, Samuel; Podolník, Aleš; Bogár, Ondřej; Entler, Slavomír; Havránek, Aleš; Preinhaelter, Josef; Jaulmes, Fabien; Dejarnac, Renaud; Balner, Vojtěch; Veselovský, Viktor; Bělina, Pavel; Král, Miroslav; Gerardin, Jonathan; Vlček, Jiří; Tadros, Momtaz; Turjanica, Pavel; Kindl, Vladimír; Řeboun, Jan; Rowan, William; Houshmandyar, Saeid; Scholz, Marek; Bielecki, Jakub; Makowski, Dariusz; Chernyshova, Maryna; Cipciar, Dario
2022Effect of the gate electrode/electrolyte interface on OECT performanceŠlauf, Josef; Řeboun, Jan
2022Examination of Wet Assembling Methods in Printed Flexible ElectronicsJanda, Martin; Pretl, Silvan; Michal, David; Řeboun, Jan
2021FFF 3D printing in electronic applications: Dielectric and thermal properties of selected polymersKalaš, David; Šíma, Karel; Kadlec, Petr; Polanský, Radek; Soukup, Radek; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021In-situ monitoring method for curing of pastes used in printed electronicsJanda, Martin; Pretl, Silvan; Řeboun, Jan
2022Interconnecting embroidered hybrid conductive yarns by ultrasonic plastic welding for e-textilesDils, Christian; Kalaš, David; Řeboun, Jan; Suchý, Stanislav; Soukup, Radek; Moravcová, Daniela; Krshiwoblozki, Malte; Schneider-Ramelow, Martin
2020Interconnection of terminals on flexible substrates with printed conductive patternsŘeboun, Jan; Kalaš, David; Michal, David; Hlína, Jiří
2018Kontaktní struktury na textilních substrátechMichal, David; Řeboun, Jan
2022Method of Connecting Printed and Embroidered Conductive Paths in Smart TextilesJanda, Martin; Rostás, Kateřina; Pretl, Silvan; Řeboun, Jan
2007Mikroskop LEXT a jeho využití v materiálových vědáchŘeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2020Nezbytnost objektivního měření dosažené léčebné komprese - nové patofyziologické úvahy a informace o terapiiResl, Vladimír; Drobičková, Klára; Bláhová, Eliška; Soukup, Radek; Leba, Martin; Blecha, Tomáš; Řeboun, Jan
2023Novel SMD Component and Module Interconnection and Encapsulation Technique for Textile Substrates Using 3D Printed Polymer MaterialsKalaš, David; Soukup, Radek; Řeboun, Jan; Radouchová, Michaela; Rous, Pavel; Hamáček, Aleš
2020Optimization of contacting technological process on printed conductive pattern for wearable electronicsBenešová, Andrea; Hirman, Martin; Hlína, Jiří; Tupa, Jiří; Steiner, František; Řeboun, Jan
2020Orientation of carbon nanotubes using electric field for applications of electrochemical sensorsŠlauf, Josef; Pavec, Martin; Řeboun, Jan
2020Parameters of tensiometric textile threads based on material compositionMichal, David; Suchý, Stanislav; Moučková, Kateřina; Řeboun, Jan
2021Preliminary design of the COMPASS upgrade tokamakVondráček, Petr; Pánek, Radomír; Hron, Martin; Havlíček, Josef; Weinzettl, Vladimír; Todd, Thomas Noel; Tskhakaya, David D.; Cunningham, Geoffrey; Háček, Pavel; Hromádka, Jakub; Junek, Pavel; Krbec, Jaroslav; Patel, Nisarg; Šesták, David; Varju, Jozef; Adámek, Jiří; Balázsová, Monika; Balner, Vojtěch; Bartoň, Petr; Bielecki, Jakub; Bílková, Petra; BŁocki, Jacek; Bocian, Dariusz; Bogár, Klara; Bogár, Ondřej; Boocz, Pavel; Borodkina, I. E.; Brooks, Arthur B.; Böhm, Petr; Burant, Jiří; Casolari, Andrea; Cavalier, Jordan; Chappuis, Phillippe; Dejarnac, Renaud; Dimitrova, Miglena; Dudák, Miloš; Ďuran, Ivan; Ellis, Robert A.; Entler, Slavomír; Fang, Jiarong; Farnik, Michal; Ficker, Ondřej; Fridrich, David; Fuková, Šárka; Gérardin, Jonathan; Hanák, Ivo; Havránek, Aleš; Herrmann, Albrecht; Horáček, Jan; Hronová, Olena; Imríšek, Martin; Isernia, Nicola; Jaulmes, Fabien; Jeřáb, Martin; Kindl, Vladimír; Komm, Michael; Kovařík, Karel; Kral, M.; Kripner, Lukáš; Macúšová, Eva; Majer, Tomáš; Markovič, Tomáš; Matveeva, Ekaterina; Mikszuta-Michalik, Katarzyna; Mohelnik, Martin; Mysiura, Illia; Naydenkova, D. I.; Němec, Ivan; Ortwein, Rafal; Patočka, Karel; Peterka, M.; Podolnik, A.; Procházka, F.; Převrátil, Jan; Řeboun, Jan; Scalerà, Valentino; Scholz, M.; Svoboda, J.; Świerblewski, Jacek; Šos, Miroslav; Tadros, Michael; Titus, Peter H.; Tomeš, Matěj; Torres, Andre; Tracz, Grzegorz; Turjanica, Pavel; Varavin, Mykyta; Veselovský, Viktor; Villone, Fabio; Wąchal, Przemysław; Yanovskiy, Vadim V.; Zadvitskiy, Georgiy V.; Zajac, Jaromír; Žák, Adam; Zaloga, Dobromil R.; Zelda, Jan; Zhang, Han
2019Properties of thick printed copper films on alumina substratesHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substratesHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš